Allegro（Cadence）高速PCB设计培训大纲：
1.各种电路讲解分析
2.各种信号讲解分析
3.生产制造工艺讲解
4.原理图绘制及属性设置
5.Cadence软件属性配置
6.封装设计
7.数据输入输出
8.与工作相关的各种软件的使用
9.固定器件摆放，各种电路完美布局、布局技巧
10.BGA、FPGA布线，各种高速信号、高频信号处理、布线技巧
11.DDR4/DDR3拓朴结构抽取分析
12.延时、等长、噪声、干扰等约束设置及验证
13.阻抗计算及仿真验证
14.堆叠设计、一阶二阶三阶PCB设计要求讲解
15.信号时序仿真验证
16.布局布线的EMI/ESD讲解及处理
17.电源完整性分析。
18.信号完整性分析讲解与仿真
19.高速PCB设计要求及解决对策
20.PCB设计检查
21.生产制造及其它相关文件资料输出。
22.设计经验/技巧、生产工艺等毫无保留传授给你。在你的工作中快速进入状态，少走弯路，终身受用。产品从数百个元件到数千个元件不等的4至12个DDR3/DDR4项目，4-20层不等高速PCB设计。
培训完毕后学员水平(老师手把手教3-5个项目，配合教学练习学员)：熟悉整个产品设计流程、规范，熟练使用各相关软件的使用，独立完成4至12个DDR3/DDR4规则设置的项目，4到20层不等高速PCB设计，相当于1-3年工作经验。工作中能独立完成项目，能独挡一面。学员工作后仍提供技术支持，QQ、Skype全天在线。
培训软件：Cadence、SI9000、AutoCAD、CAM350、 Valor（富士康、华为、中兴等大公司检查设计生产制造用）等。
培训时间：1-3.5个月（基础不一样，时间会有差异）
PADS(POWER PCB)设计培训大纲：
1.各种电路讲解分析
2.各种信号讲解分析
3.生产制造工艺讲解
4.原理图绘制及属性设置
5.封装设计
6.数据输入输出
7.与工作相关的各种软件的使用
8.固定器件摆放，各种电路完美布局、布局技巧
9.BGA布线，各种高速信号、高频信号处理、布线技巧
10.DDR布局布线讲解
11.延时、等长讲解控制
12.阻抗计算
13.堆叠设计
14.布局布线的EMI/ESD讲解及处理
15.电源完整性分析。
16.信号完整性分析讲解
17.高速PCB设计要求及解决对策
18.PCB设计检查
19.生产制造及其它相关文件资料输出。
20.设计经验/技巧、生产工艺等知识毫无保留传授给你。让你在以后的工作中快速进入状态，少走弯路，终身受用。产品从数百个到数千个元件 |
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